[시사의창=김성민 기자] AI 서버 확산과 HBM(고대역폭메모리) 투자 확대로 테스트 공정 수요가 커지면서 레이저 본딩 장비업체 다원넥스뷰가 또 한 번 굵직한 수주를 확보했다.
회사는 국내 프로브카드 공급사와 42억 원 규모 pLSMB HSB(High Speed Bonder) 장비 공급 계약을 체결했고, 계약기간은 2025년 12월 말까지다. 이번 건은 전년 매출의 약 22%에 해당하는 규모로 공시됐다.
다원넥스뷰는 지난 5월 중국 국영계 무역사 SUMEC ITC와 약 33억 원 규모 ‘HSB-D’ 장비 계약을 맺으며 해외 레퍼런스를 늘린 바 있다. 연속된 단일 대형 계약으로 2025년 수주 파이프라인이 한층 안정화됐다는 평가가 뒤따른다.
업황도 호조다. 생성형 AI 확산으로 시스템 반도체 성능 병목을 푸는 HBM이 메모리 시장의 중심축으로 부상하면서 DRAM용 프로브카드와 관련 본딩 장비 수요가 구조적으로 확대되는 추세다. 글로벌 메모리 리더들이 차세대 HBM4와 하이브리드 본딩 등 패키징 고도화에 속도를 내는 가운데, 테스트·패키징 투자 역시 동반 확대되고 있다.
기술 측면에서 회사는 레이저 마이크로 본딩(LSMB) 원천을 바탕으로 프로브 핀을 고정·납땜하는 pLSMB 라인과 반도체 기판용 sLSMB 라인 등을 운영해 왔다. 정밀도와 속도를 동시에 요구하는 프로브카드 본딩 공정에서 초정밀 레이저 열원 제어와 양산 대응력을 내세운 점이 경쟁력으로 꼽힌다.
회사 측은 “양산 대응력과 공정 정밀성이 인정받은 결과”라며, DRAM·HBM 테스트용 프로브카드 양산 수요가 본격화되는 2025년을 실적 턴어라운드 시점으로 보고 있다. 이번 계약으로 축적한 레퍼런스를 기반으로 해외 고객 다변화도 병행한다는 방침이다.
다원넥스뷰는 레이저 기반 접합·솔더링 기술을 앞세워 반도체 테스트·패키징 장비 포트폴리오를 넓히며 글로벌 입지를 확대하고 있다.
김성민 기자 ksm950080@gmail.com
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